2019年5月6日至5月9日，第二屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)成果展會(huì)在福州市海峽國(guó)際會(huì)展中心正式舉行。展會(huì)以“以信息化培育新動(dòng)能，用新動(dòng)能推動(dòng)新發(fā)展，以新發(fā)展創(chuàng)造新輝煌”為主題，來(lái)自國(guó)內(nèi)外421家單位參展，集中展現(xiàn)了前沿的數(shù)字建設(shè)理念和技術(shù)。

辰芯科技有限公司隨中國(guó)信科集團(tuán)參加了本次展會(huì)，展示了基于軟件無(wú)線電技術(shù)開(kāi)發(fā)的SoC芯片LC1860、LC1881和可實(shí)現(xiàn)天地一體一顆芯的智能終端芯片CX8820A/B。

本次辰芯科技展區(qū)以代表科技和未來(lái)的藍(lán)色為主色調(diào)，集中展示了公司數(shù)字化芯片產(chǎn)品和服務(wù)理念，吸引了大批政府單位代表、供應(yīng)商代表和媒體駐足參觀。

已被業(yè)界廣泛認(rèn)可的LC1860芯片在自組網(wǎng)、LTE-V車(chē)聯(lián)網(wǎng)、LTE-R鐵路、集群通信、衛(wèi)星通信等多種通信領(lǐng)域使用，總出貨量已近兩千萬(wàn)片，是軟件無(wú)線電（SDR）SoC芯片的開(kāi)創(chuàng)性產(chǎn)品。

現(xiàn)場(chǎng)還展出了第二代軟件無(wú)線電（SDR）芯片LC1881。該芯片具備更強(qiáng)的SDR通信性能，集成8核 Cortex A53 64位應(yīng)用處理器，可為客戶提供更豐富的應(yīng)用能力，滿足更為廣泛的終端應(yīng)用需要。目前該芯片已在多個(gè)領(lǐng)域投入商用。

此外，辰芯科技還展出了支持天通衛(wèi)星、4G和北斗導(dǎo)航三合一的“天地空一體一顆芯”芯片產(chǎn)品——CX8820A/B。作為首款將衛(wèi)星通信和4G網(wǎng)絡(luò)相融合的雙模雙待產(chǎn)品，該芯片受到許多衛(wèi)星通信業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注和垂詢。由于該芯片同樣具備軟件無(wú)線電的靈活定制通信能力，可輕松的將其4G通信功能改造成其他通信模式，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)“天通北斗+X”融合可變的通信能力，創(chuàng)造性的滿足了天地融合終端多元化的通信需求，參觀人士對(duì)此可變?nèi)诤夏芰娂姳硎举澰S。